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Entwicklung der Halbleiterindustrie in Indien mit der Zusammenarbeit von Nexperia und Tata
Technologie

Entwicklung der Halbleiterindustrie in Indien mit der Zusammenarbeit von Nexperia und Tata

تصویر: تولید هوش مصنوعی

Von Khalij News Agency Editorial 3 Min. Lesezeit 33,469

Der erste Tag der SEMICON India 2026 in Neu-Delhi begann mit der Vorstellung eines umfassenden Plans für die neue Phase des Halbleiterprogramms Indiens. Dieses Programm umfasst Investitionszusagen in Höhe von etwa 1 Lakh Crore Rupien und Pläne zur Schaffung von fast einer Lakh Arbeitsplätzen.

Zusammenarbeit von Nexperia und Tata in der Halbleiter-Wafer-Produktion

Tata Electronics hat Vereinbarungen unterzeichnet, um mehrere Bereiche des Halbleiter-Ökosystems abzudecken. Das Unternehmen arbeitet mit Nexperia zusammen, um Halbleiter-Wafer, Montage und Tests zu produzieren, und hat eine Vereinbarung zur Innovation und technologischen Zusammenarbeit unterzeichnet. Basierend auf dieser Vereinbarung werden Nexperia und Tata eine Vielzahl von Nexperia-Leistungssteuerchips in einer Fabrik im Wert von 11 Milliarden Dollar produzieren, die Tata in Dholera baut.

Die beiden Unternehmen werden auch bei der Prüfung und Montage von Chips in den Verpackungseinrichtungen von Tata in Jagirwad zusammenarbeiten.

Entwicklung des Halbleiter-Ökosystems in Indien

Tata Electronics hat auch eine Vereinbarung mit Ascendas First Space zur Entwicklung eines Zulieferparks über 363 Hektar in Dholera, Gujarat, unterzeichnet, der darauf abzielt, Zulieferer rund um die Halbleiterproduktionsstätten zu unterstützen. Separate Vereinbarungen mit Fujifilm und JSR Corporation betonen den Fokus auf Lokalisierung und die Beschaffung von kritischen Halbleitermaterialien und fortschrittlichen Chemikalien. Zudem wurde eine Vereinbarung mit BESI Singapur zur Schaffung fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Indien getroffen.

Tata Electronics hat auch eine Vereinbarung mit dem Halbleiterlabor für Halbleiter-Design-Dienstleistungen, Prozess-Technologie, Lokalisierung der Lieferkette und Entwicklung der Arbeitskräfte unterzeichnet.

Zusätzlich zu diesen Vereinbarungen hat das Unternehmen Kaynes Semicon Vereinbarungen mit OptoML India, GridCrest Technologies und Sensesemi unterzeichnet, um fortschrittliche Verpackung und Systemlösungen auf Modulen zu untersuchen.

Die Halbleitermission Indiens und Intel Indien haben auch einen Kurs mit dem Titel "Einführung in Halbleiter" ins Leben gerufen, während Intel Indien und das Institute of New Age Makers eine Vereinbarung zur Entwicklung von Arbeitskräften im Bereich Künstliche Intelligenz und Halbleitertechnologien unterzeichnet haben.

Sechs regionale ChipIN-Zentren wurden ebenfalls angekündigt, um den Zugang zu Chip-Designfähigkeiten im ganzen Land zu erweitern.

Im Rahmen der Entwicklungen im Bereich der Produktion haben Suchi Semicon und eInfochips die erste Charge ihrer kommerziellen Geräte ausgetauscht, und die kommerzielle Produktion von Halbleitern durch CDIL wurde bekannt gegeben, zusammen mit einer Zusammenarbeit mit dem japanischen Elektronikhersteller Shindengen zur Entwicklung von Verpackungen.

Der Minister für Elektronik und Informationstechnologie, Ashwini Vaishnaw, erläuterte den umsetzbaren Ansatz für Semicon 2.0, der darauf abzielt, den ursprünglichen Fokus auf die Einrichtung von Halbleiterproduktionsstätten und die Entwicklung eines breiteren Ökosystems darum herum auszudehnen.

Nach den bereitgestellten Informationen zielt Semicon 2.0 darauf ab, "ein breiteres Ökosystem" zu schaffen und die Fähigkeiten in der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu erhöhen. Investitionszusagen in Höhe von etwa 1 Lakh Crore Rupien, was ungefähr 11 bis 12 Milliarden Dollar entspricht, wurden im Semicon 2.0-Ökosystem erhalten. Es wird erwartet, dass diese Investitionen in den nächsten zwei bis drei Jahren realisiert werden.

Die Regierung wird auch besonderes Augenmerk auf die Schaffung neuer Arbeitsplätze im Bereich Halbleiter legen, mit dem Ziel, fast eine Lakh neue Arbeitsplätze zu schaffen.

Die neue Phase der Regierung wird sich um sechs Hauptbereiche gruppieren - Halbleiterdesign, Maschinen und Materialien, Produktionsstätten, fortschrittliche Verpackung, angewandte Forschung und Entwicklung sowie Entwicklung der Arbeitskräfte.

Quelle: timesofoman.com